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    • 专利摘要:
    本实用新型公开了一种新型电源线性灯珠板，包括铝基板、倒装芯片灯珠以及IC，所述铝基板上设有与电源配合焊接的电源接入焊接点，所述铝基板上设有压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器，所述贴合整流器通过焊脚结构贴合焊接在铝基板的表面上；所述IC的安装端设有焊脚，并通过焊脚贴附焊接设于铝基板上，所述铝基板对应IC设有电阻，倒装芯片灯珠通过IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器贴合设于铝基板上，所述铝基板对应倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器的表面设有防辐射涂层。该新型电源线性灯珠板，具备防辐射、使用稳定性强，提高使用寿命的优点。
    公开号:CN214332623U
    申请号:CN202120621638.2U
    申请日:2021-03-27
    公开日:2021-10-01
    发明作者:林银祥
    申请人:林银祥；
    IPC主号:F21V23-00
    专利说明:
    [n0001] 本实用新型涉及光源技术领域，具体为一种新型电源线性灯珠板。
    [n0002] 光源在生产时，需要将灯珠排设在铝基板上，以便通过铝基板配合与电源连接运行，现有灯珠直接焊接在铝基板上，在使用时稳定性有待提高，且灯珠运行会产生一定的光辐射，使用效果不佳。
    [n0003] 本实用新型的目的在于提供一种新型电源线性灯珠板，具备防辐射、使用稳定性强，提高使用寿命的优点，解决了现有灯珠直接焊接在铝基板上，在使用时稳定性有待提高，且灯珠运行会产生一定的光辐射，使用效果不佳的问题。
    [n0004] 为实现上述目的，本实用新型提供如下技术方案：一种新型电源线性灯珠板，包括铝基板、倒装芯片灯珠以及IC，所述铝基板上设有与电源配合焊接的电源接入焊接点，所述铝基板上设有压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器，所述贴合整流器通过焊脚结构贴合焊接在铝基板的表面上；
    [n0005] 所述IC的安装端设有焊脚，并通过焊脚贴附焊接设于铝基板上，所述铝基板对应IC设有电阻，倒装芯片灯珠通过IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器贴合设于铝基板上，所述铝基板对应倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器的表面设有防辐射涂层。
    [n0006] 进一步的，所述铝基板的表面设有对铝基板配合安装的螺丝孔，且螺丝孔的外围设有防磨胶圈。
    [n0007] 进一步的，所述压敏电阻和绕线电阻对应设有两组，压敏电阻和绕线电阻与贴合整流器连接。
    [n0008] 进一步的，所述IC采用IC结构设置，所述IC根据倒装芯片灯珠设有若干组。
    [n0009] 进一步的，所述IC对应倒装芯片灯珠的另一侧通过铝基板设有IC二，所述IC二的外围通过铝基板设有电阻二。
    [n0010] 具体的，所述防辐射涂层通过胶辊整涂设在铝基板、倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器的表面。
    [n0011] 与现有技术相比，本实用新型的有益效果如下：
    [n0012] 1、本实用新型通过IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器配合铝基板对倒装芯片灯珠安装，有效对倒装芯片灯珠运行时的交流电稳定，从而提高倒装芯片灯珠运行时的稳定性，提高倒装芯片灯珠的使用寿命；
    [n0013] 并在铝基板的表面对应倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器的表面设置防辐射涂层，防辐射涂层采用透明的防辐射材料涂覆，有效对倒装芯片灯珠、IC、压敏电阻、绕线电阻以及贴合整流器运行产生的电辐射隔离，提高光源使用的防辐射效果。
    [n0014] 图1为本实用新型整体结构示意图。
    [n0015] 图2为本实用新型横截面结构示意图；
    [n0016] 图3为本实用新型IC、IC二与倒装芯片灯珠连接结构示意图。
    [n0017] 图中：1、铝基板；2、倒装芯片灯珠；3、IC；4、压敏电阻；5、绕线电阻；6、贴合整流器；7、电阻；8、防辐射涂层；9、螺丝孔；10、防磨胶圈；11、电源接入焊接点；12、焊脚结构；13、焊脚；14、IC二；15、电阻二。
    [n0018] 下面将结合本实用新型实施例中的附图，对本实用新型实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本实用新型一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本实用新型中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本实用新型保护的范围。
    [n0019] 请参阅图1-3，一种新型电源线性灯珠板，包括铝基板1、倒装芯片灯珠2以及IC3，所述铝基板1上设有与电源配合焊接的电源接入焊接点11，所述铝基板1上设有压敏电阻4、绕线电阻5以及贴合整流器6，所述贴合整流器6通过焊脚结构12贴合焊接在铝基板1的表面上；
    [n0020] 所述IC3的安装端设有焊脚13，并通过焊脚13贴附焊接设于铝基板1上，所述铝基板1对应IC3设有电阻7，倒装芯片灯珠2通过IC3、压敏电阻4、绕线电阻5以及贴合整流器6贴合设于铝基板1上，所述铝基板1对应倒装芯片灯珠2、IC3、压敏电阻4、绕线电阻5以及贴合整流器6的表面设有防辐射涂层8。
    [n0021] 具体的，所述铝基板1的表面设有对铝基板1配合安装的螺丝孔9，且螺丝孔9的外围设有防磨胶圈10。
    [n0022] 具体的，所述压敏电阻4和绕线电阻5对应设有两组，压敏电阻4和绕线电阻5与贴合整流器6连接。
    [n0023] 具体的，所述IC3采用6045IC结构设置，所述IC3根据倒装芯片灯珠2设有若干组。
    [n0024] 具体的，所述IC3对应倒装芯片灯珠2的另一侧通过铝基板1设有IC二14，所述IC二14的外围通过铝基板设有电阻二15。
    [n0025] 具体的，所述防辐射涂层8通过胶辊整涂设在铝基板1、倒装芯片灯珠2、IC3、压敏电阻4、绕线电阻5以及贴合整流器6的表面。
    [n0026] 倒装芯片灯珠2相对两侧的IC3之间为串联、IC二14之间为串联，且IC3和IC二14与倒装芯片灯珠2并联，通过IC3、压敏电阻4、绕线电阻5以及贴合整流器6配合铝基板1对倒装芯片灯珠2安装，有效对倒装芯片灯珠2运行时的交流电稳定，从而提高倒装芯片灯珠2运行时的稳定性，提高倒装芯片灯珠2的使用寿命；
    [n0027] 并在铝基板1的表面对应倒装芯片灯珠2、IC3、压敏电阻4、绕线电阻5以及贴合整流器6的表面设置防辐射涂层8，防辐射涂层8采用透明的防辐射材料涂覆，有效对倒装芯片灯珠2、IC3、压敏电阻4、绕线电阻5以及贴合整流器6运行产生的电辐射隔离，提高光源使用的防辐射效果。
    权利要求:
    Claims (6)
    [0001] 1.一种新型电源线性灯珠板，包括铝基板（1）、倒装芯片灯珠（2）以及IC（3），其特征在于：所述铝基板（1）上设有与电源配合焊接的电源接入焊接点（11），所述铝基板（1）上设有压敏电阻（4）、绕线电阻（5）以及贴合整流器（6），所述贴合整流器（6）通过焊脚结构（12）贴合焊接在铝基板（1）的表面上；
    所述IC（3）的安装端设有焊脚（13），并通过焊脚（13）贴附焊接设于铝基板（1）上，所述铝基板（1）对应IC（3）设有电阻（7），倒装芯片灯珠（2）通过IC（3）、压敏电阻（4）、绕线电阻（5）以及贴合整流器（6）贴合设于铝基板（1）上，所述铝基板（1）对应倒装芯片灯珠（2）、IC（3）、压敏电阻（4）、绕线电阻（5）以及贴合整流器（6）的表面设有防辐射涂层（8）。
    [0002] 2.根据权利要求1所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述铝基板（1）的表面设有对铝基板（1）配合安装的螺丝孔（9），且螺丝孔（9）的外围设有防磨胶圈（10）。
    [0003] 3.根据权利要求1所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述压敏电阻（4）和绕线电阻（5）对应设有两组，压敏电阻（4）和绕线电阻（5）与贴合整流器（6）连接。
    [0004] 4.根据权利要求1所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述IC（3）采用6045IC结构设置，所述IC（3）根据倒装芯片灯珠（2）设有若干组。
    [0005] 5.根据权利要求4所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述IC（3）对应倒装芯片灯珠（2）的另一侧通过铝基板（1）设有IC二（14），所述IC二（14）的外围通过铝基板设有电阻二（15）。
    [0006] 6.根据权利要求4所述的一种新型电源线性灯珠板，其特征在于：所述防辐射涂层（8）通过胶辊整涂设在铝基板（1）、倒装芯片灯珠（2）、IC（3）、压敏电阻（4）、绕线电阻（5）以及贴合整流器（6）的表面。
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    同族专利:
    公开号 | 公开日
    引用文献:
    公开号 | 申请日 | 公开日 | 申请人 | 专利标题
    法律状态:
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    2021-10-01| GR01| Patent grant|
    优先权:
    申请号 | 申请日 | 专利标题
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